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CMOS電路中ESD 保護(hù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)
2009-4-20
摘 要: 本文研究了在 CMOS 工藝中 I/O 電路的 ESD
保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及相關(guān)版圖的要求,其中重 靜電放電(ESD,Electrostatic Discharge)給電子器件環(huán)境會(huì)帶來破壞性的后果。它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發(fā)展,互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS,Complementary Metal-Oxide Semiconductor)的特征尺寸不斷縮小,金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS, Metal-Oxide Semiconductor)的柵氧厚度越來越薄,MOS管能承受的電流和電壓也越來越小,因此要進(jìn)一步優(yōu)化電路的抗 ESD 性能,需要從全芯片ESD 保護(hù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)來進(jìn)行考慮。
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