LOGIC 邏輯器件
在過去超過50年的時間里，NXP邏輯器件不停的滿足全球的需求。今天，作為全球最大的邏輯器件供應商，NXP解決了高額的移動訂單，以及各種領先的封裝解決方案。NXP在工藝流程、封裝上的不斷投入，確保了并擴展了NXP在業界的領先地位。
速度、功耗、體積
NXP專注于提高性能、降低功耗以及減小體積。NXP性能強勁COMS處理器，更是擴大了低功耗1.8V和3.3V邏輯系列。NXP的邏輯系列適用于-40到+125攝氏度范圍，而且組合、可配置的邏輯系列能夠做到單一芯片不同功能操作，擴展了設計的靈活性，實現了更簡單的管理。
低電壓方案（3.3V或更低）
NXP提供了多種低電壓應用的產品系列。AUP系列，操作電壓僅1.8V，真正的超低功耗。而AVC系列操作在2.5V非常節能。3.3V范圍的應用里，LVC、LVT、ALVC以及ALVT系列性能強，非常適用于高端工作站、消費產品以及通信設備。
高電壓方案（5到18V）
為滿足5V的PC、消費類應用、便攜設備的更高性能要求，NXP提供了HEF4000、HC/T和AHC/T系列，封裝包括DIP、DQFN、PicoGate。
從DIP到Diamonds封裝
NXP無鉛DQFN封裝是最小的門、八進制、MSI封裝。這種封裝采用了小型化技術，相對TSSOP節省了74%空間。
NXP PicoGate 和 MicroPak封裝使PCB走線簡單化，你只要使用你想要的就行了，修改也很方便。MicroPak封裝是世界上最小的單、雙、多門邏輯器件，包括NXP的Diamond封裝，引腳面積僅0.8。 在需要大量引腳的應用設計中，VFBGA和LFBGA封裝非常適用于16位和32位應用，在計算機、無線電話系統中非常節省空間。
NXP邏輯器件系列
封裝演化
封裝
命名規則
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