LOGIC 邏輯器件

在過去超過50年的時(shí)間里，NXP邏輯器件不停的滿足全球的需求。今天，作為全球最大的邏輯器件供應(yīng)商，NXP解決了高額的移動(dòng)訂單，以及各種領(lǐng)先的封裝解決方案。NXP在工藝流程、封裝上的不斷投入，確保了并擴(kuò)展了NXP在業(yè)界的領(lǐng)先地位。

速度、功耗、體積

NXP專注于提高性能、降低功耗以及減小體積。NXP性能強(qiáng)勁COMS處理器，更是擴(kuò)大了低功耗1.8V和3.3V邏輯系列。NXP的邏輯系列適用于-40到+125攝氏度范圍，而且組合、可配置的邏輯系列能夠做到單一芯片不同功能操作，擴(kuò)展了設(shè)計(jì)的靈活性，實(shí)現(xiàn)了更簡單的管理。

低電壓方案（3.3V或更低）

NXP提供了多種低電壓應(yīng)用的產(chǎn)品系列。AUP系列，操作電壓僅1.8V，真正的超低功耗。而AVC系列操作在2.5V非常節(jié)能。3.3V范圍的應(yīng)用里，LVC、LVT、ALVC以及ALVT系列性能強(qiáng)，非常適用于高端工作站、消費(fèi)產(chǎn)品以及通信設(shè)備。

高電壓方案（5到18V）

為滿足5V的PC、消費(fèi)類應(yīng)用、便攜設(shè)備的更高性能要求，NXP提供了HEF4000、HC/T和AHC/T系列，封裝包括DIP、DQFN、PicoGate。

從DIP到Diamonds封裝

NXP無鉛DQFN封裝是最小的門、八進(jìn)制、MSI封裝。這種封裝采用了小型化技術(shù)，相對TSSOP節(jié)省了74%空間。

NXP PicoGate 和 MicroPak封裝使PCB走線簡單化，你只要使用你想要的就行了，修改也很方便。MicroPak封裝是世界上最小的單、雙、多門邏輯器件，包括NXP的Diamond封裝，引腳面積僅0.8。在需要大量引腳的應(yīng)用設(shè)計(jì)中，VFBGA和LFBGA封裝非常適用于16位和32位應(yīng)用，在計(jì)算機(jī)、無線電話系統(tǒng)中非常節(jié)省空間。